2025.11.2 PM 22:05 財商智匯 https://goseekwealth.com
輝達 GTC 大會被視為一場「超級盃級」的產業盛會,不僅確認了 AI 需求並非「泡沫」,更將 AI 定位為國家戰略的核心,從而為台灣供應鏈帶來巨大且長期的訂單能見度。
訂單規模與第二波黃金週期
黃仁勳在 GTC 大會上反駁了外界對「AI 泡沫」的疑慮,強調大語言模型(LLM)已創造穩定的現金流,足以支撐大規模的算力投資。他宣布新一代 Blackwell 和最新的 Rubin 系列晶片需求爆滿,預計在未來五個季度內將帶來約 5,000 億美元的 GPU 銷售額。這一數據確立了 AI 已經從概念走向實際付費應用階段,正式開啟「第二波黃金週期」。
「AI 國策化」與台灣供應鏈的戰略地位
GTC 大會在華府舉行,黃仁勳罕見地引用了「Make America Great Again」的口號,將 AI 定義為「國家復興工程」的核心,強調未來 AI 伺服器與資料中心將優先在美國本土生產。
AI伺服器驅動的台灣電子供應鏈技術升級(規格革命)
AI 伺服器的新主流投資核心原則是「舊不如新」或「買新不買舊」,因為 AI 帶動的產業需求規格正在全面大躍升。
電力與散熱系統的革命 (GB300重塑標準)
全水冷與機櫃設計
伺服器機殼與機櫃需要配合「全水冷」方案,這徹底改變了其規格。因此,機殼廠如奇鋐、勤誠、營邦因掌握新規格商機而表現強勁。水冷散熱模組廠如雙鴻也因奇鋐的大漲而跟上比價效應。
電源系統升級
電源供應器(如台達電、光寶科)持續強勢,而電源傳輸線(如貿聯-KY與良維)的漲幅更大。
未來電力櫃(Rubin系列)
預計 2026 年底至 2027 年起飛的 Rubin 系列,將進化為「電力供應櫃」,標準配備超級電容和 BBU(電池備援單元)。這使得 BBU 供應商如 AES-KY 積極向上整合電力系統,並與光寶科深度合作。
印刷電路板與銅箔基板的 M9 規格跳躍
- M9 規格要求: GB300 確定採用更高速的 M9 規格。
- 台廠的技術門檻與機會: 台光電是目前唯一通過 M9 規格認證的台廠,因此股價開始攻擊。台燿因在 M8 階段表現不錯,被看好能緊追其後通過 M9 認證,具有比價優勢。
- 上游材料挑戰: 銅箔基板要達到 M9 規格,銅箔的平整度成為良率的關鍵。因此,銅箔廠金居被視為下半年最具潛力的飆股之一,其獲利成長預期取決於明年新產能開出。
高速傳輸與先進封裝的擴張
CoWoS 產能與測試設備
封測廠京元電和日月光預期 CoWoS 產能將大成長。這趨勢反映在供應商鴻勁的高階測試機台(FT、SLT 分選機與 ATC)訂單強勁,訂單能見度達明年第三季。
矽光子 (CPO) 趨勢
記憶體規格與產能的擴張
- DRAM 機會: 南亞科受惠於此,明年獲利可期。
- 華邦電與 SOCAMM: 華邦電宣布大規模擴增資本支出,旨在抓住輝達推動的 SOCAMM(介於 HBM 與 DDR 之間的技術)所帶來的機會。
總結:投資機會的聚焦原則
輝達 GTC 大會的效益正在於提供清晰的技術路線圖和巨大的需求預期(5,000 億美元訂單),這使得台灣供應鏈的投資機會必須聚焦於規格產生革命性改變的領域。
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