2025.9.3 PM 22:05 財商智匯 https://goseekwealth.com
T-Glass 作為高階 PCB 的關鍵材料，正在透過其獨特的性能優勢，顯著重塑 AI 伺服器的供應鏈，引導整個產業鏈朝向更高規格、更高附加價值的方向發展。 以下是 T-Glass 如何重塑 AI 伺服器供應鏈的關鍵層面：
技術瓶頸與高頻高速需求
推升材料升級： 隨著 AI 伺服器的傳輸速率預計在 2026 年提升至 1.6 Tbs，對於訊號損耗的要求越來越小。這使得傳統的 PCB 材料難以滿足極端的效能要求。
T-Glass 的關鍵優勢： T-Glass 是一種強化玻纖布，具備「低熱膨脹、不易變形」和「訊號損耗低 (Low Df/Dk)」等優點。這讓電路板能在高速運作下依然穩定、準確。
克服物理極限： 隨著晶片製程推進（例如台積電 2 奈米），電晶體數量暴增導致功耗和熱量急遽增加，同時高速 I/O 介面對頻寬要求也日益提高。T-Glass 搭配超低粗糙度 HVLP 銅箔，成為承載 AI 晶片與伺服器之間巨大資料洪流的「唯一解方」。
玻璃基板的興起： 玻璃基板因其低介電常數、優異尺寸穩定性、較低的熱膨脹係數及良好的機械性能，被視為半導體先進封裝的理想替代方案，滿足高頻高速、小尺寸與高整合度的要求，對於極細線寬、深孔及高密度互連至關重要。
上游材料端的競爭與轉變
寡佔市場與擴產潮： T-Glass 是一個高毛利、高技術門檻的利基市場，目前全球超過八成市占由日本的日東紡 (Nittobo) 與 PPG 主導。日東紡已宣布將投資 150 億日圓擴充 T-Glass 產能，預計在 2026 年第四季完工後，產能增加三倍，證實 AI 伺服器規格升級是長期且巨大的趨勢。
台廠的機會與挑戰： 短期內，由於 AI 伺服器需求吃緊，台灣玻纖布廠仍能受惠。台玻 (Taiwan Glass) 已經具備 T-Glass 量產與供應能力，成為少數打入 AI 封裝材料鏈的非日美廠商，並預期在今年底其 Low DK 布市占率可達 30% 以上。富喬 (Fuqiao) 也在努力切入高階低損耗市場。然而，隨著日東紡新廠開出，市占率可能進一步集中於日系廠商，若台廠未能及時切入高階 Low-Dk 或石英布領域，恐在高附加價值產品競爭中逐步被邊緣化。
銅箔升級： 為了配合 T-Glass，更低耗損的材料如低粗度 HVLP 銅箔成為 AI 伺服器主流。金居 (Kingboard Copper Foil) 被看好將因此受惠，其 HVLP 4 銅箔預計成為明年的主流規格，且 HVLP 銅箔供需預計將趨於吃緊。
高階玻纖布價格上漲： 全球高階玻纖布因應 AI 伺服器等高頻應用急單暴增，產能供不應求，價格已於 8 月啟動調漲，最高幅度達 20%，最頂規的 T-Glass 價格更直接攀升至 80～100 美元／公斤。Low-Dk-1 材料價格約為每米 5 美元，Low-Dk-2 已達 10 美元，未來 Low-Dk-3 或石英布更可能突破每米 25-30 美元。
中游銅箔基板 (CCL) 的價值提升
核心角色： CCL 廠是將玻璃纖維布（如 T-Glass）、環氧樹脂和銅箔壓合加工成基板的關鍵。
產品組合優化： 在規格升級中，CCL 環節的價值提升最為顯著。台光電 (Talyo)、台燿 (Iteq)、聯茂 (Unimicron) 等廠商因材料升級與 AI 應用導入，產品組合優化，被法人看好成長動能，並積極追趕並擴充高階產能。
下游載板與伺服器板的需求前線
IC 載板 (ABF 載板)： AI 伺服器對先進封裝 (如 CoWoS) 的需求，使得 ABF 載板的面積更大、層數更多，直接受益。南電 (Nanya PCB)、欣興 (Unimicron)、景碩 (Kinik) 等三大 ABF 載板廠，產品供應 CPU、GPU 與 AI 加速器。
伺服器主機板/加速卡： T-Glass 也是 AI 伺服器主機板與加速卡 (OAM) 的核心結構。金像電 (Ginxing)、高技 (Giga-tech) 等公司是主要的供應商。
周邊設備與耗材的隱形贏家
鑽孔設備與耗材： AI 伺服器板的加工難度增加，對鑽針的磨損程度高。背鑽孔數大幅提升至 6,000 孔以上。這帶動了鑽針與精密切割及鑽孔設備的升級，讓尖點 (Jian-Dian)、凱崴 (Kai-Wei)、大量 (Da-Liang) 等鑽針與鑽孔設備廠商大幅受惠。亞泰金屬 (Asia Metal) 作為鑽孔耗材供應商也從中受益。
檢測設備： AI 伺服器板的線路更細、更複雜，對良率要求極高，因此高階光學檢測 (AOI) 與 X-Ray 檢測設備成為必備投資，德律 (Delta Test) 和牧德 (Protech) 等檢測設備供應商也因此受惠。
總結來說，T-Glass 作為高性能 PCB 的核心，不僅推動了整個 AI 伺服器供應鏈在材料、基板、成品板件到生產設備等各環節的技術升級，也重新塑造了市場競爭格局，引領產業進入一個「規格升級帶動的全鏈條成長」的黃金時代。
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