2025.7.24 PM 22:05 財商智匯 https://goseekwealth.com
核心概念與產業趨勢
本研究指南旨在深入探討 AI 伺服器升級潮對高階材料，特別是玻纖布產業的影響，並分析相關供應鏈的關鍵受惠者、技術演進以及市場競爭格局。
高階玻纖布產業現況與供應鏈
需求爆發與供應緊張
搭配 M8等級銅箔基板所需的高階玻纖布需求已進入量產放量階段，整體市場規模年增三倍以上。
高階玻璃纖原料供應僅年增 100-150%，需求增速，造成供應緊張，甚至導致台光電部分訂單必須放棄。
不只 Low CTE 玻纖布，Low DK/Low CTE 玻纖布的供給都遠遠跟不上需求。
主要原因在於高純度玻纖紗的「窯爐」製程技術門檻高且擴產困難，窯爐停機後需一年以上才能穩定重新啟動。
全球主要供應商
- 台灣地區：台玻 (1802) 與富喬 (1815) 具備垂直整合優勢，已完成放量佈局通過國際客戶認證。
- 美國：AGY 長期聚焦工業、航天領域應用。
- 日本：日東紡 (Nittobo) 技術領先，是全球最大電子級玻璃纖維製造商之一，也是全球唯二的 5G 通訊用超高精細玻璃纖維紗供應商之一。
- 中國大陸：中材科技（子公司：中國泰山玻纖）投入 Low CTE 玻纖布生產，但因美中貿易戰及客戶「去中化＋去集中化」趨勢，客戶傾向轉向日廠或台廠。中國廠商如宏和科技、林州光遠也在加速佈局。
台灣廠商受惠與發展
台玻 (1802)
- 台灣最大玻璃製造廠，玻纖布事業已完成 Low Dk、Low CTE 玻纖布產品開發。
- 通過台光電、NVIDIA 等 AI 關鍵客戶認證，為 NVIDIA 最高階 AI 晶片的第二大供應商。
- 產品導入 M8 材料，應用於 AI 伺服器、800G 交換器。
- 2024 下半年玻纖布出貨佔台光電 AI 伺服器材料比重估達 30%。
- 計劃於 2025 年 4 月開出 Low CTE 玻纖布新產能，神救援日東紡產能不足造成的缺貨。
- 股本龐大、多數營收來自低成長產品線（平板玻璃佔 61%），影響 EPS 提升幅度與評價。
市場動態與展望
價格上揚與獲利提升
- 2025 年 3 月起玻纖布價格上漲，反映科技業需求火熱、銅價高漲、CCL 成本墊高。
- 高階玻纖布與一般玻纖布價差大：Low Dk1 報價 40-50 美元/公斤，Low Dk2 報價 80-100 美元/公斤。
- 高附加價值材料的溢價能力提升，對已完成認證並具備量產能力的廠商獲利有直接助益。
- 傳統玻纖布價格持續修復，2025 年 5 月均價較年初上漲 8%，較 2024 年同期上漲 16%。
- 日東紡宣布 2025 年 8 月 1 日起玻纖產品漲價 20%。
供應鏈重組
- 全球供應鏈正向「去中化＋去集中化」方向重組，對台廠有利。
- 台灣：台積電先進封裝、欣興 ABF 載板、健策液冷板等，接單能見度至 2026 年。
- 韓國：HBM4 良率領先，SK hynix 要求客戶簽三年長約。
- 美國：亞利桑那州 3nm 廠試產與封裝中心提供就近選擇，降低地緣政治風險。
新材料發展
石英纖維布（Q 布）是未來發展方向，具有更低的介電損耗，能維持更高傳輸速度。菲利華控股子公司中益新材已啟動第二代石英電子布開發。
投資觀察指標
- Intel Ironwood 與 Amazon Trainium 3 的大規模部署速度，影響 NVIDIA 在 inference 端市佔。
- HBM4 良率與成本曲線，若 2026 年每 GB 成本降至 HBM3E 以下，引爆第二波 ASIC 設計潮。
- RISC-V Datacenter Core 生態系發展。
- TSMC 先進封裝月產能 (> 90 K WPM) 交付。
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